◆ 》》》展會概況：

覆銅板作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料和加工制造印制電路板的主要材料，被廣泛應(yīng)用于汽車、家電、計算機(jī)、移動通信等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。去年，覆銅板行業(yè)各項經(jīng)營指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)大幅增長。面臨5G商用和汽車電子快速發(fā)展的新機(jī)遇，持續(xù)增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力、穩(wěn)步推進(jìn)覆銅板行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展意義重大。在5G設(shè)施和移動通信、汽車電子、自行制造、物聯(lián)網(wǎng)等市場要求的驅(qū)動下，中國覆銅板行業(yè)在達(dá)到高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性商品研發(fā)生產(chǎn)的進(jìn)程中，自行創(chuàng)新和技術(shù)水平獲得迅速發(fā)展，發(fā)展前景廣闊。

各種不一樣形式、不一樣功能的印制電路板，全是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔和鍍銅等工序，制成不一樣的印制電路。所以，印制電路板的特性、質(zhì)量、制造中的加工性、制造水準(zhǔn)、制造成本及其長實(shí)踐的可靠性和穩(wěn)定性在較大程度上取決于覆銅板。因為電子產(chǎn)品的小型、輕量和薄型化，導(dǎo)致印制電路板必須具備各類高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接牽涉到當(dāng)代各種高新技術(shù)，其主要、最關(guān)鍵的材料——覆銅板，也就需要隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。所以，覆銅板在電子信息行業(yè)中的地位就顯得非常重要。   

本次展會是按照“專業(yè)化、國際化、品牌化”原則舉辦的行業(yè)國際品牌盛會。既有政府支持，又有行業(yè)權(quán)威的參與，以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會”的平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。為全球覆銅板及銅箔企業(yè)提供更多的合作機(jī)會，有力推動中國覆銅板及銅箔行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品全面進(jìn)入全球采購體系，與世界各國覆銅板及銅箔產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)合作、互利共贏、共同發(fā)展進(jìn)步。           

◆ 》》》日程安排：

報到布展：2024年7月15日－16日      

開幕式：2024年7月17日（9：00—9：30）

展  覽：2024年7月17日－19日        

撤  展：2024年7月19日下午

◆ 》》》展出范圍：

1、覆銅板產(chǎn)品：有機(jī)樹脂類覆銅板（玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板）；陶瓷基覆銅板：金屬基覆銅板（鐵基、鋁基、銅基、特殊基）等；

2、覆銅板原材料：酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚酯樹脂、氰酸酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等；電子玻纖布、浸漬纖維紙、細(xì)紗、涂膠、各種材料微粉、環(huán)保阻燃劑以及各種覆銅板應(yīng)用原料等；

3、覆銅板制造設(shè)備：測厚儀、覆銅板檢測儀器、上膠機(jī)、銅箔涂膠機(jī)、覆涂式干燥生產(chǎn)線、濾紙凃布固化干燥生產(chǎn)線、覆銅板生產(chǎn)各類輔助設(shè)備等；

4、銅箔：電解銅箔、電子銅箔、鋰電池銅箔、涂樹脂銅箔、覆銅箔、銅箔膠帶、銅帶、背膠銅箔、壓延銅箔、超薄壓延銅箔、電子級電解銅箔、電解銅箔電源、銅合金箔、不銹鋼箔、銅箔基材、軟鋼箔、鐵鎳合金箔、鈦金屬箔、電子銅箔材料等；

5、銅箔生產(chǎn)成套設(shè)備：銅箔表面處理機(jī)、鎘箔高速涂膠機(jī)、生箔機(jī)、裁切機(jī)、拋磨裝置、銅箔復(fù)卷機(jī)、直流集電裝置、電解銅箔電源、銅箔點(diǎn)焊機(jī)、銅箔電解液過濾設(shè)備與廢水處理設(shè)備等。