隨著工藝和技術(shù)的進(jìn)步，融合ARM、DSP、硬核IP等已成為家常，但在實(shí)現(xiàn)融合之時(shí)還要面臨一些取舍。

賽靈思公司在近半年動(dòng)作頻繁，28納米FPGA、ZYNQ開發(fā)平臺(tái)、3D IC、Vivado開發(fā)套件等等的出新，將賽靈思“創(chuàng)新是DNA”的理念發(fā)揮到了極致，引領(lǐng)著賽靈思走向“All Programmable”全新的征程。

3D IC是行業(yè)必然發(fā)展方向

3D IC是一個(gè)很熱門的課題，不只是FPGA行業(yè)，也是半導(dǎo)體行業(yè)必然的發(fā)展方向。

在賽靈思的創(chuàng)新中，3D IC是不容錯(cuò)過(guò)的話題。賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛表示，3D IC是一個(gè)很熱門的課題，不只是FPGA行業(yè)，也是半導(dǎo)體行業(yè)必然的發(fā)展方向。“因?yàn)樽钪饕氖撬軌虼蚱颇柖傻氖`。假如工藝不改進(jìn)，就只能跟著摩爾定律的步伐發(fā)展，并且不容易把數(shù)字和模擬IC混合在一起。”楊飛進(jìn)一步指出，“我們今年推出了全球首款異構(gòu)3D IC，將40納米模擬電路跟28納米數(shù)字電路混合在一起，通過(guò)3D IC堆疊到同一個(gè)芯片里面去，產(chǎn)生了全球唯一的400G OTN FPGA單芯片。在系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用方面，就可將原來(lái)需要5片標(biāo)準(zhǔn)器件的方案變成單片F(xiàn)PGA方案。”

而實(shí)現(xiàn)3D IC的成功不是一般公司能做到的。楊飛表示，一方面是賽靈思每年投資4億～5億美元用于研發(fā)，投資3D IC從90納米開始，到65納米，又到28納米量產(chǎn)，整個(gè)過(guò)程將近10年。并且，光有判斷是不夠的，還要付諸于行動(dòng)，持續(xù)投入資金和耐心做研發(fā)，而且要等這么多年才能修成正果，一般的公司撐不了。另一方面是除了有決心和行動(dòng)外，還要有技術(shù)的積累，要在相關(guān)技術(shù)、工藝、封裝等方面具有綜合實(shí)力才能成功。因?yàn)檫@不僅要解決散熱問(wèn)題，還要下決心把產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)成符合3D IC產(chǎn)品架構(gòu)的需求。

在客戶關(guān)心的開發(fā)難度和成本、時(shí)間方面，賽靈思也持續(xù)創(chuàng)新，今年新的軟件開發(fā)平臺(tái)Vivado即是佐證。楊飛表示，到了28納米節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)PGA中就有65億個(gè)晶體管，如果用傳統(tǒng)的FPGA開發(fā)手段，單個(gè)布線要做10多個(gè)小時(shí)，非常困難。而Vivado最主要的目的是減少開發(fā)周期，滿足28納米節(jié)點(diǎn)及以上節(jié)點(diǎn)新工藝集成度的需求，包括IP集成等。同時(shí)，因?yàn)镕PGA帶有ARM內(nèi)核，需要提供一個(gè)有機(jī)結(jié)合硬件、軟件的并行開發(fā)平臺(tái)，加快開發(fā)的進(jìn)度。“通過(guò)Vivado中高階綜合的開發(fā)手段，工程師可以在做系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)候，以C為開發(fā)手段。因?yàn)闊o(wú)論是做馬達(dá)控制，還是視頻處理，往往要做一個(gè)算法，算法模型多是用C或C++建模。以前要把C模型變成邏輯，人工要花兩三個(gè)月的時(shí)間，現(xiàn)在通過(guò)使用Vivado軟件中自動(dòng)化的工具AutoESL，可將其變成RTL即硬件描述語(yǔ)言，從而大大縮短了時(shí)間，全面提升了設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。”楊飛指出。

集成新模塊要看市場(chǎng)需求

系統(tǒng)需要集成的東西太多了，如果每個(gè)廠家都要自己做底層的IP，難度很大。

目前FPGA早已不再是單純的“可編輯邏輯器件”，隨著工藝和技術(shù)的進(jìn)步，融合ARM、DSP、硬核IP等已成為家常。FPGA成為融合的“集大成者”，但在實(shí)現(xiàn)融合之時(shí)還要面臨一些取舍。楊飛指出，融合最主要解決以下兩個(gè)問(wèn)題：一是提供系統(tǒng)集成性，這主要是希望把系統(tǒng)的性能和帶寬加強(qiáng)，將密度、帶寬和性能提高N倍，這是持續(xù)永恒的發(fā)展方向。并且很重要的一點(diǎn)就是還要保證低功耗，以適應(yīng)節(jié)能環(huán)保的需求。二是要有推動(dòng)產(chǎn)品迅速上市的支持機(jī)制，包括軟件工具、產(chǎn)品易用性等。因?yàn)槊總€(gè)具體應(yīng)用需求不一樣，比如醫(yī)療設(shè)備要通過(guò)一些許可資質(zhì)，需要1～3年的時(shí)間;汽車電子也涉及相關(guān)安全認(rèn)證，從開發(fā)到上市一般需要3～5年;無(wú)線通信系統(tǒng)一般需求10個(gè)月左右;某些工業(yè)控制或者3D電視在幾個(gè)月時(shí)間內(nèi)就可完成。

目前FPGA的融合最引人注目的是集成ARM，將應(yīng)用領(lǐng)域拓展至廣闊的嵌入式市場(chǎng)。而傳統(tǒng)FPGA里已經(jīng)有處理器、邏輯等架構(gòu)和能力，賽靈思通過(guò)將ARM A9雙核集成到Zynq器件中，實(shí)現(xiàn)可編程平臺(tái)硬件和軟件有機(jī)的結(jié)合。楊飛對(duì)此表示，做系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以考慮把性能指標(biāo)要求比較高的部分放到ARM核中，而一些對(duì)性能指標(biāo)要求特別高的硬加速部分可放到FPGA中。ARM和FPGA有機(jī)的結(jié)合，可以使FPGA更多地進(jìn)入傳統(tǒng)處理器服務(wù)的領(lǐng)域。因?yàn)檫@些領(lǐng)域本來(lái)扁平的系統(tǒng)架構(gòu)中就需要處理器、FPGA等，而現(xiàn)在賽靈思提供一個(gè)更優(yōu)化的架構(gòu)，大大提升整個(gè)系統(tǒng)的帶寬，也幫助我們擴(kuò)大了應(yīng)用市場(chǎng)。

未來(lái)FPGA還會(huì)集成什么模塊?楊飛表示，典型的嵌入式系統(tǒng)中有處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器，還有周邊的設(shè)備，例如接口I/O、并行以及串行的接口。集成新的模塊要看有沒(méi)有足夠大的市場(chǎng)催生需求。隨著工藝的改進(jìn)，IC的成本很大程度制約在芯片的I/O多少，芯片也不一定需要定制的模塊，因?yàn)橘Y源越來(lái)越充足。

未來(lái)的征程還在延續(xù)，賽靈思也早已胸有成竹。楊飛表示，從工藝的角度出發(fā)，賽靈思承諾會(huì)持續(xù)創(chuàng)新以保持領(lǐng)先，不斷地進(jìn)入傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)器ASSP/ASIC所服務(wù)的領(lǐng)域，這一趨勢(shì)將不斷加快。在與客戶應(yīng)用結(jié)合方面，系統(tǒng)需要集成的東西太多了，如果每個(gè)廠家都要自己做底層的IP，難度很大。賽靈思推廣的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)一些參考設(shè)計(jì)IP，大幅提高了賽靈思客戶使用FPGA的效率，降低了研發(fā)成本。賽靈思未來(lái)還將提供更有效的軟件工具以及更多的IP認(rèn)證方案。